首發天璣8400-Ultra芯片 REDMI Turbo 4定檔1月2日發布

    首發天璣8400-Ultra芯片 REDMI Turbo 4定檔1月2日發布

    tongzhen 2025-02-28 設備原理 27 次瀏覽 0個評論
    ?? ? REDMI Turbo 4作為2025年開年首款新機,已經正式官宣,將于1月2日14:00發布。該機將首發聯發科天璣8400-Ultra處理器,這款芯片由REDMI、聯發科與Arm聯合定義,定位為一款旗艦級8系新品。搭配REDMI 3D冰封散熱系統和小米澎湃OS 2,REDMI Turbo 4在游戲性能、AI處理能力以及續航方面都將全面升級,力求滿足用戶的高性能需求。

    天璣8400-Ultra是天璣8400系列中首次采用全大核架構設計的芯片,擁有8個Arm Cortex-A725大核,主頻最 高可達3.25GHz,這讓其在性能和能效方面得到了顯著提升。根據官方實測數據,REDMI Turbo 4在運行知名MOBA游戲時,平均幀率可達119.1fps,最 高溫度僅為38.1℃,而功耗僅為3.2W,表現相當出色。

    首發天璣8400-Ultra芯片 REDMI Turbo 4定檔1月2日發布

    在外觀設計上,REDMI Turbo 4秉承簡約風格,采用豎置雙攝方案,配色低調克制,玻璃機身則提升了整體質感,外觀十分耐看。其他硬件方面,該機配備了一塊1.5K直屏和6500mAh超大電池,支持90W快充。據爆料,REDMI Turbo 4的定價將在1500-2000元之間,預計將成為新一代爆款手機。


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