去年下半年，傳出了好幾條有關Intel 18A工藝的消息。一方面有報道稱，Intel 18A工藝的良品率低得可憐，僅為10%，完全不適合大規模生產，隨后有關博通測試晶圓的傳言，加深了外界對英特爾未來的疑慮。另一方面，業界分析師和英特爾都否定了這一說法，表示進展良好。

在這次CES 2025上，英特爾官方帶來了Intel 18A工藝的最新消息。英特爾表示，采用Intel 18A工藝制造的Panther Lake已經向合作伙伴發送了樣品，預計將于2025年下半年進入量產階段。

英特爾只會在2025年及以后繼續加強AI PC產品組合，因為我們將在2025年下半年批量生產之前，向客戶展示我們領先的Intel 18A產品。

前英特爾首席執行官帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在去年11月的2024年第三季度財報會議上表示，Panther Lake仍然會采用外部代工模式，但是內部制造將占據封裝中大部分芯片面積，預計占比會超過70%，其中計劃采用Intel 18A工藝制造計算模塊。隨著芯片更多部分由英特爾代工負責，意味著將給英特爾帶來更多利潤。

Intel 18A工藝將引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術，從而開啟埃米時代。其中RibbonFET是對Gate All Around晶體管的實現，加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。

英特爾在Intel 18A制程節點上的主要產品包括Panther Lake（AI PC客戶端處理器）和Clearwater Forest（服務器處理器），另外首個Intel 18A外部客戶將會在2025年上半年流片。