2024年，半導體圈迎來不少開香檳時刻：英偉達市值沖上全球*，成為芯片圈當紅炸子雞，61歲的黃仁勛成為全球政商圈最受關注的人物之一；中國的同行們則在這一年的年末，趕上了人工智能的時代列車——寒武紀、中芯國際等算力、制造和設備公司持續大漲。

只不過，行業的高光時刻和熱鬧，從來都只屬于少數玩家，大多數人經歷的是更趨于冷靜和慢熱的2024。

“同行價格都比自己低，（我們）不得不拋售” 

“我們并沒有參與價格戰，但被動卷起”

“真正好的項目基本都上市了，LP也不好找錢。” 

“2024年只有7家上市，今年IPO種子選手畫像和以往不太一樣。”

過去一年，我們聽到了創業者、貿易商、投資人等不同領域一線從業者的聲音，他們經歷的是車企客戶賬期拉長，中低端芯片拋售內卷，成熟制程設備需求下滑，VC/PE因退出通道收窄開始謹慎樂觀......

大部分人的境遇都不相同但卻抱有共識——慶祝都是別人的，中國芯片人，還沒迎來開香檳的狂歡時刻。

01  IC設計遇冷，半導體設備上行

“今年去國內的半導體展會，身邊都是想賣東西給我的人，感覺來錯了地方。”AGM微電子葉茂常說。

與前幾年相比，2024年中國IC設計行業正處在低谷，銷售額年增長率只有11.9%，*次低于全球半導體增長水平。而在2023年，國內IC設計堪稱火爆，賽道上擁擠著近3500位玩家，大多數主要做中低端芯片產品。

在蠶食行業紅利的同時，為了“跑出來”，這些玩家間總免不了一輪又一輪的價格戰。

葉茂常見證了這段堪稱瘋狂的歷史，他說：“當時產能過剩，很多公司面臨資金壓力，有些公司原本就不盈利，但同行價格都低，(他們)不得不拋售。”

除了卷價格，有些芯片設計公司還曾飽受客戶賬期的困擾，其中以車企客戶最為典型。

中國新能源車在2015年快速崛起，根據中國汽車流通協會乘用車市場信息聯席分會的數據顯示，2021年，中國新能源乘用車占全球總銷量的比例為52％，2022年超過63％，到2024年10月，這一占比甚至高達76％。

高增長背景下，資本一度涌向車規芯片設計，甚至“非車規不談”，芯馳科技、四維圖新、芯海科技等車規芯片設計公司在這一階段紛紛涌現，巨大的市場前景擺在初創企業面前，但車企的超長賬期也讓上述公司苦不堪言。

前不久，特斯拉全球副總裁陶琳在微博上曬出一張《中國新能源汽車制造商向供應商付款時間變化》的圖片，數據顯示特斯拉的平均賬期結清天數在2023年已經下調至100天，其他主要公司的賬期最長達到了300天，供應商資金回籠的艱辛可見一斑。

芯潮IC向多個信源處證實，特斯拉拿出的數據在業內屬于常規情況，歐美等外企客戶最多有兩個月的賬期，對代理商風險不大，而且肯定會付款。

“但國內有些車廠情況比較離譜，他們沒有準信，”有業內人士透露：“（賬期一般）6個月、一年甚至有時還要催賬，有些車企平均賬期能達300多天，而且你等待300多天后，很可能拿到的是匯票，而非現金，芯片設計公司承兌匯票的資金壓力非常大，但現金可能還需要再等3到6個月。”

有人戲稱這是“幸福的煩惱”，但競爭洗牌從不等人，大家上市的上市，倒閉的倒閉。如今市場已普遍認為：IC設計能國產替代的都已經實現了。

中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在前不久的一場分享中也提到，國產IC設計基本完成了前期“以空間換時間”的發展任務，接下來就必須考慮差異化，通過量變引發質變。

世異則事異，事異則備變。

去年，葉茂常所在的企業在之前的產品基礎上新增了MCU產品線。據他介紹，這顆MCU更像是異構芯片，包含可編程邏輯，客戶可以拿它實現許多通用MCU無法實現的功能，價格卻相差無幾，*性價比。

“我們的產品非常特別，運氣也不錯，今年傳統的業務銷售相對平穩，而MCU的銷量純粹是增量。假設按照往年市場表現，我們提前兩年推出這個產品肯定會引爆市場，但在今年市場遇冷的環境下，我認為已經很好了。”

對于IC設計公司而言，展會曾經是營銷拓客的重要渠道之一，但今年，國內的半導體展會圍繞IC設計的逐漸降溫，半導體設備、材料、零部件等主題則開始走熱，基本每個月都會有一場相關的展會，甚至有些機構從未辦過半導體展會，也跨界而來。

國際半導體產業協會（SEMI）CEO 阿吉特·馬諾查表示：“半導體制造領域的投資預計將連續3年呈現增長態勢，這反映了該產業在支撐全球經濟、推動技術創新方面所扮演的重要角色。

特別是自2024年年中以來，芯片設備銷售額的前景變得更為樂觀，尤其是中國大陸和AI相關領域的投資超乎預期。”

設備市場突然被引爆，根源在于中國相關產業產能建設猛升，建廠需求較大。

以晶圓代工龍頭企業中芯國際為例，根據方正證券研報，由于全球設備供應鏈交貨周期好轉，年底前設備進場數量較之前預測大幅增加，2024H1中芯國際資本開支金額為44.9億美金，超過2023年全年實際資本開支74.66億美金的半數。此外，12寸晶圓供不應求，中芯國際擴產動作加速，34萬片擴產計劃由前期目標每年增長3-5萬片12寸晶圓，提升至預期24年年底增加6萬片/月12英寸片產能。

畢馬威中國半導體行業審計主管合伙人李吉鳴也曾提出，在當前國際經濟環境下，半導體材料、零部件和設備等基礎產業的國產化機會主要集中在半導體設備及零部件市場、硅片和光刻膠以及先進封裝技術等領域。“包括建廠在內，僅前、后道設備就需要上百種，國產設備備受期待，而且這個預期可能已經落地，后面的資本也相對樂觀。”葉茂常補充。

IC設計趨于冷靜，市場的聚光燈調轉方向，打向半導體設備的紅海。

02 出口管制，沖擊二手設備商

12月的上海，和半導體二手設備貿易市場行情差不多，“體感”偏冷。

“2024年生意不好做，整體行業下行，需求是下滑的，交易數量也下降明顯。”盈球半導體上海公司總經理陳真告訴芯潮IC。

陳真所在的盈球半導體主要做半導體二手設備的期貨貿易——從美、日、韓等國家的Fab廠采購半導體設備，經過翻新、升級后再進行銷售，價值不大的設備則會把設備拆成零部件出售。

過去，“性價比”是二手半導體設備最核心的競爭力，幾乎國內所有的芯片制造商都購買過二手設備。

通常，二手設備的價格大約在新機的70%左右，有很多設備大概是落在50%左右。這對于預算有限或不追求最尖端技術的廠商而言，是一個非常吸引人的選擇。

如前文所述，國內晶圓代工、存儲企業這幾年都在瘋狂擴產，尤其是存儲領域，更新和置換速度遠遠超過代工，中國大陸也成為全球*的半導體二手設備市場。

在陳真看來，存儲企業以及先進制程的Fab廠今年仍然有較大的設備采購需求，但二手設備主要覆蓋成熟制程，而受下游消費市場需求減緩影響，2024年成熟制程Fab廠已趨飽和，不再有大量的擴產需求，這是二手設備遇冷的關鍵原因。

“前兩年的市場表現不能作為標桿，它是一種特殊時期(的反映)。”

陳真表示，疫情期間，消費端供不應求，Fab廠都是滿產、甚至超負荷運轉，要快速擴充產能*的辦法是采購二手設備，翻新改造后就可以用。

作為對比，很多設備原廠彼時交期已經排到18甚至24個月以后，根本沒法滿足客戶需求，二手設備也就水漲船高。

影響設備銷售的另一個因素是不斷升級的出口管制條例，二手設備商也在不斷地調整應對，推動業務合規。“新規一出，很多之前可以出口到中國大陸的設備，哪怕是二手設備，現在也不能出口了。”陳真說。

以ASML浸潤式光刻機NXT1980為例，新規出來前，全新的NXT1980可以免許可進入中國，然而2023年新規頒布之后，不但全新的NXT1980進入中國要荷蘭發許可證，連二手的NXT1970也受到同樣的限制，這對二手設備廠商來說實在不算一件好事。

受行業環境、出口管制等多重因素影響，2024年，賣的比較好的半導體設備已經不多了。

“比如光刻機，暫時還替代不了；中高端的量測設備也是，但顆粒檢測現在需求下降了；高端的涂膠顯影裝備，國內客戶還是希望買日本的；40納米到28納米的等離子體增強化學氣相沉積設備，很多用戶還是會買應材這種進口供應商的產品。”

半導體進口設備下滑，對應的是國產設備的成長。

陳啟是一名前一級市場投資人，在他看來，國產設備公司已經把能做的都做到了“八九不離十”，后面將進入深水區去“啃硬骨頭”。

“北方華創的高選擇比刻蝕，鍺硅外延設備；中微的低壓化學氣相沉積，高深寬比刻蝕；拓荊在薄膜沉積方面份額持續攀升，進入國內存儲制程，還有一些新勢力，比如稷以科技的爐管式原子層沉積設備也從科意手上搶到不少訂單。”陳啟說。

到2024年年底，陳真手里還有不少設備在等“有緣的買家”，他說如果2024年重來一遍，一定會提議少囤些設備，讓庫存更樂觀一點。

03 過度卷低端，洗牌就不可避免

低端價格內卷，是經歷洗牌的芯片設計公司的一個煩惱，人才招聘則是另一個煩惱。

成立六年的三伍微電子，在人才招聘上有切身感受，三伍微創始人鐘林表示，短短三年，在芯片人才招聘上出現了180°反轉。

“以前是企業找人，現在是人找企業。最火的時候都是為了搶人，在校研三的人都搶不到了，就搶研二的，但到了今年，之前很多招聘不到的人才愿意來公司面試了。面對這個情況創業公司也很猶豫，薪水高了給不起，薪水給低了人才入職后心態也不會好，有些人會覺得我已經降薪了，為什么還要拼命加班干。”

三伍微電子專注于Wi-Fi FEM，目前主打IoT市場，正值客戶廣泛鋪開的時間節點，公司還需要更多人才加入。

#2024芯片人群像#，芯潮IC深度對話三伍微電子創始人、「鐘林談芯」主理人鐘林，聊聊2024年，IC設計行業的那些事

“由于產品得到了市場認可，我們今年拿訂單比之前更容易，年度目標基本都實現。”鐘林告訴芯潮IC。

3年前，三伍微與福州大學校企合作，建立集成電路聯合研發中心，共同培養射頻芯片人才，解決了人才供給。但在上海、北京，深圳等芯片設計的前沿城市，類似的就業招聘煩惱還有很多。人才供需不匹配說到底與芯片設計的“過度卷低端”有關，總結起來9個字：“加班多” “晉升難” “項目砍”。

舉個例子，本來需要100個人用一年來完成的項目，老板會想辦法卷到半年完成，或者50個人一年完成，有受訪者表示：“這無非是加量，卷的毫無意義。”

據多位芯片設計領域資深從業者介紹，國產低端芯片設計現在已經被很多人轉變為低水平重復的工作，例如IC設計，可以向做IP授權的公司購買現成的，有從業者表示：“賣家會提供大量文檔和API，只需要設計人員將這些組裝起來或者組合成自己的產品，工作的含金量不大，大部分都是按照手冊或者廠家給的說明書操作。”

本質上說，這是技術發展帶來的一種非健康現象，洗牌也就不可避免。

一位坐標上海張江的工程師表示，自己每天過得像“點兵點將”一樣，可能上一秒接到投資人的郵件，下周從老板到員工都被清得干干凈凈。

魏少軍教授前不久分享了一組數據：2024年，國內共有32家企業的人數超過1000人，與上年相比下降2家；有51家企業的人員規模為500-1000人，比上年減少了14家；人員規模100-500人的有356家，比上年減少105家。

“有一篇文章說，一個公司創始人晚上開著車在張江游逛、招人，寫的就是我，”鐘林說：“我也努力想去挖有經驗的研發工程師，但沒成功。”

芯片設計公司的人才難題，也反映在獵頭身上。

在2024年中國電子展論壇現場，崇伯半導體人才招聘專家、資深獵頭潘鈺霏表示：“今年半導體獵頭的業務太難做，人才活躍度相比2022年下降55%，企業招聘需求下降45%，百萬年薪崗位數相比2022年更是下滑了70%。”

根據潘鈺霏的觀察，今年人才流動的積極性和意愿度不高，除了裁員、團隊原地解散等飯碗“被端了”的不可抗力，跳槽找工作的人很少，“大家都不那么積極看機會，穩定比高薪更重要。”

潘鈺霏告訴芯潮IC，今年人才在試用期的離職率上升了，有的是人才入職后發現公司發展不如預期，有的則是企業對人才的要求更高了，淘汰比率比往年還調高了，客戶說：“今年來找我們的獵頭也少了，還能留在牌桌上，就還有機會。”

04 “好項目都已上市，LP也不好找錢”

快嘴、直球、強網感，是前投資人、現行業觀察者陳啟的標簽。

“無論是英特爾還是臺積電亞利桑那新廠，如果它們做得好晶圓代工，我去科羅拉多河倒立洗頭。”此前，陳啟就以「不看好美系制造」的言論出圈。

從投資人到行業觀察者，這是陳啟踏進芯片圈的第9年。這位前投資人和很多企業家一樣，開始經營自己的個人IP，做直播、錄視頻，在他主理的賬號「啟哥有何妙計」上，發布了很多芯片制造、設備相關的科普。

剛剛過去的12月，他的直播次數直逼李佳琦，但也僅限于直播次數。每年做個「202X投什么半導體」話題，已經是他的習慣，2024年初，他曾預測：今年半導體資本市場將大規模的收購和重組。

在陳啟看來，重組并購背后有兩條邏輯：*，中國大陸半導體要想和一流水平國家、地區競爭，需要規模大的企業，且相關企業要勤修內功，不斷做技術升級，產品線擴大，把業績做上來；第二，從資本運作的角度而言，整合同行或者收購產業鏈上下游相關公司，能幫助公司快速成長。”

并購重組，是半導體企業成為巨頭的必經之路，每一個海外巨頭背后都有一串豐富的并購歷史。

以設備巨頭美國應材為例，從1997年始，應材先后收/并購了Opal Technologie、Orbot Instruments等21家公司，一步步成為全球*的半導體設備龍頭。

不過，中國大陸的今半導體市場，卻存在一種“投無可投”現象。

“項目池里真正的好項目基本都上市了，有些項目的估值被追捧到難以企及的高度，”陳啟說，“LP也不好找錢，目前還能出資的只剩國有資本。你看我也干不下去了，只能跑出來每天在鏡頭前和大家嘮嗑。”

也有機構在求變中謀生，華芯資本合伙人梁東健也在朋友圈感嘆：“某頭部半導體GP，24 年艱難但努力轉型；LP 結構從產業、高凈值個人，轉型到國資；年尾了，收貨滿滿。作為旁觀者看到了在這個大環境下他們的努力，內心還是十分佩服。”

IPO遇阻，一定程度上導致了半導體一級市場遇冷，機構找不到理想的退出通道。

2024年10月份的中國電子展論壇上，上海達輝律所郭倢欣律師分享的數據顯示，2024年，國內成功上市的半導體企業僅有7家，而往前4年這個數字分別是20、14、42、23。

即便這樣，很多公司還是沒有放棄上市夢，降估值、降發行價，甚至轉板。

資料顯示，北交所有轉板的機制，企業在北交所上市掛牌完成一定指標，滿足一定條件，就可以向監管機構申請轉板創業板或科創板，也有成功案例：觀典防務（轉向科創板）、泰祥股份（轉向創業板）、翰博高新（轉向創業板）。

在郭倢欣看來，運籌帷幄再強，盈利還是最有力的考核項，“近五年有85家半導體企業IPO失敗，其中只有8家虧損企業，想上A股，盈利能力強不一定能成功，但盈利能力不強基本就斷了這個念頭吧。”

雖然中國大陸的半導體產業、公司還處于過渡階段，但2025年的半導體投資的飛輪依舊持續運轉。

就在12月31日，備受關注的國家集成電路產業投資基金三期，連續出手設立兩只基金——華芯鼎新基金和國投集新基金，合計出資金額超1600億元。

一如業內所知，大基金三期注冊資本為3440億元，高于一期987.2億元和二期2041.5億元的總和，投資領域對準半導體全產業鏈，尤其是“卡脖子”環節，如大型半導體制造、設備、材料、零部件等，以及人工智能芯片、存儲芯片和先進封裝等前沿技術。大基金的每次出手，也是業內風向的重要參考。

據陳啟的觀察，接下來，半導體領域投資將重點聚焦在：先進封裝與HBM、后摩爾時代的異構架構與新型存儲技術、超高速以太網與硅光，AI下端側（應用）和邊緣側，“這里面有一些是亟待升級的，如CoWoS 2.5D封裝，更多還比較遙遠，一年內也不一定能實現多少，但從技術和產業鏈的角度去理解，一定是產業升級的方向。”

#2024芯片人群像#，芯潮IC深度對話「啟哥有何妙計」主理人陳啟，展望新的一年，半導體設備與投資的隱藏機會

時間滾滾向前，*的躍遷不是在已知中前進，而是在未知中跳躍。身處時代的接駁點上，抓住機會的人先迎來飛躍。