張鑫儀

（圖片來源：騰訊網）

2023年1月27日，美國與日本、荷蘭官員在華盛頓達成協議，同意擴大對華芯片出口管制措施，意圖通過加大科技結盟及出口限制力度，在芯片領域限制中國制造能力。而日本方面最近的行動證實了這一點。據日本共同社2023年2月4日報道，日本政府已“基本”決定對華實施出口管制，以防止其尖端芯片技術轉為軍用。另外，據印度《第一郵報》報道，在與日、荷結盟后，美國又試圖拉韓國入伙，意圖通過聯盟的形式，加強利益聯結和合作，以抑制先進芯片工藝和技術落地中國，將中國擠出全球科技供應鏈。從過往的單邊管制到拉攏盟友對中國實施多邊管制，中國的芯片行業將面臨愈發嚴峻的局勢。在此背景下，如何理解此次美日荷三方聯盟對中國芯片產業的影響，中國政府和又應如何應對，對上述問題加以回答有助于中國芯片產業突破當前的“圍剿”之局、贏得全新突破。

一、美國對華芯片管制的歷程回顧

20世紀中期，美國出于軍工需要孕育了最早的半導體產業，并長期執世界之牛耳，在國際半導體產業的研發、設計和生產等環節占據主導地位。但近年來，基于勞動密集、資金投入高、回報周期長等原因，美國將芯片的生產及制造環節逐漸轉移到了東南亞國家的代工廠，導致美國芯片制造產能的全球占比從1990年的37%下降至2020年的12%左右。不僅如此，產業轉移還加劇了美國芯片供應鏈的脆弱性。尤其是在波譎云詭的國際形勢和全球新冠疫情的沖擊下，全球芯片供應鏈出現中斷，致使美國諸多汽車工廠生產受阻、消費電子產品出貨放慢。與此同時，鑒于半導體在數字化時代生產結構中日益上升的地位，越來越多的國家開始采取各種措施來支持和推動本國半導體產業的發展，各經濟體在半導體領域的競爭博弈亦隨之加劇，致使美國半導體產業在全球市場中的地位逐年下滑。總體而言，當前美國主要通過國內立法和產業聯盟相結合的方式，來全面限制競爭國家半導體產業的發展，以維持美國在半導體領域的絕對優勢。

就國內立法而言，美國主要通過提高對半導體行業的財政支持和加強出口管制立法來遏制中國等國家在半導體領域的發展。2021年1月，作為《2021財年國防授權法》的一部分，特朗普政府頒布了《為美國半導體創造有益激勵措施法案》，其中規定了包含財政補貼、投資稅收抵免等在內的多項措施以促進美國本土半導體產業的發展。雖然這一法案因立法者未能爭取到所需資金而未能生效，但該法案中的諸多內容為美國參眾兩院后續推進芯片產業的相關立法提供了樣本。拜登政府繼續延續了半導體制造業回流和維護供應鏈安全的政策基調。2021年6月，拜登政府發布了《半導體供應鏈百日調查報告》，明確提出將在半導體、大容量電池、稀土資源和制藥四大關鍵領域加強供應鏈措施，要求美國政府和之間形成互補關系，削弱中國對美在上述領域的競爭力和全球影響力。2022年8月9日，拜登總統簽署了《2022年芯片和科學法案》，該法案將為美國本土半導體產業研發和制造提供527億美元的資金支持，并為在美進行半導體投資的提供約240億美元的間接稅收優惠。此外，該法案還針對性地提出，禁止受益企業自受援之日起的10年內在華參與任何重大（如實質性地擴大在華半導體制造能力）的交易。同年10月7日，美國發布出口管制新規，通過修訂外國直接產品規則加強了對先進計算相關物項的管控，并通過補增腳注4的方式擴大列入實體清單企業的范圍，為中國半導體產業的發展設置了更多阻礙。

就產業聯盟而言，自2021年5月起，美國開始通過搭建半導體聯盟，游說主要半導體國家和地區組建“Chip 4”聯盟，意在共同限制中國等競爭國家在芯片產業上的發展。美日荷聯盟便是美國妄圖通過產業聯盟戰略對華實施芯片封鎖的縮影。自2022年12月起，美國開始與日本、荷蘭等合作伙伴開展對話，并于 2023年1月27日正式就共同限制向中國出口制造先進半導體所需設備達成協議。雖然這一協議的具體內容尚未對外公布，但結合2021年美國人工智能國家安全委員會向美國國會提供的756頁報告的相關內容，該協議應當不會要求日、荷兩國徹底對華斷供芯片，而是設法“協調”荷蘭和日本制定“推定拒絕”的政策，以妨礙中國從日、荷兩國進口光刻機等尖端芯片生產設備。

二、美國聯合日荷圍堵中國芯片的影響分析

可見，美國對華芯片管制不再局限于技術流動限制，而是已經演變升級為拉攏盟友共同阻遏中國芯片技術的發展，即通過對高性能計算芯片和半導體設備的出口管制與實體清單制度，再結合聯盟的方式擴大對中國半導體產業供應鏈的封鎖，全面打壓中國在人工智能、超級計算機上的優勢，同時試圖阻斷中國在芯片制造領域的追趕步伐。此次美國聯合日、荷兩國圍堵中國芯片產業的影響，主要可從下述兩個層面展開討論：一是，美日荷協議需要多長時間落地，是否能夠落地？二是，若該協議最終實現落地，其究竟會在多大程度上限制中國半導體產業的發展？

就第一個問題而言，日、荷兩國在短期內出臺可供執行的法規的可能性不大。長期以來，美國先后通過巴黎統籌委員會和《瓦森納協議》等對中國實施技術出口管制。作為《瓦森納協議》的成員國，美日荷存在出口管制多邊機制的合作基礎，也存在著互通有無的現實對話機制。但盡管如此，日本和荷蘭兩國迅速落實對華芯片管制措施仍存在現實上的阻礙。一方面，從國家出臺法律的流程來看，提出議案、征集議案修改意見、完善和修改議案到最終通過議案，通常是一個較為漫長的過程，因此兩國在短期內形成最終法律文件的概率不大。另一方面，芯片出口管制不僅與地緣政治博弈密切相關，還涉及到國家重要的商業利益，需結合多方面因素綜合考量。例如，荷蘭的阿斯麥公司2022年在中國區的營業收入占其總營收的15%左右；再如，日本在2021年度對華出口芯片的銷售額占總銷售額的33%。可見，一旦真正落實美國要求的限制措施，荷蘭和日本的企業將會受到較大沖擊。有鑒于此，制定和通過相關法律規則還需要克服國內公司的反對。這在一定程度上又加大了前述協議落地的難度。

就第二個問題而言，若美日荷協議最終能夠實現落地，從宏觀上，中國在相關產業鏈上受到限制的范圍將進一步擴大。美日荷聯盟本質上是美國出口管制政策的縮影。在聯盟搭建的體系內，盟友的加入不僅有助于美國拓寬自身在產業鏈上的監管范圍，還為其串聯聯盟國家間在優勢技術、研究機構、人才、政府等層面的交流合作提供了客觀基礎，這種資源整合能有效助力美國發展尖端半導體技術，同時降低供應鏈風險。而在聯盟搭建的體系外，美國通過與盟友手拉手的形式加大對圈外國家的技術封鎖范圍，將目標國家鎖定在產業鏈的低端環節，避免圈外國家對美國半導體產業造成競爭威脅。因此，日本和荷蘭具體管制措施的落地其實相當于美國芯片對外出口管制范圍的橫向擴張，可能會有更多的半導體產品受到影響。從微觀的具體規則出發，日本與荷蘭主動在美國對華芯片管制的基礎上加碼的可能性不大。如前文所述，對于日本和荷蘭而言，中國是一個不可或缺的市場，能夠為其帶來巨大的商業利益，對華采取芯片出口管制將對其國內市場造成不小沖擊。因此，從這一角度出發，日、荷對華芯片管制的范疇應當不會高于美國對于先進制程標準的理解，大概率會參照美國標準對華實施芯片出口管制。

三、中國的應對措施

如上文所述，雖然美日荷三國各自出臺相應的對華芯片出口管制政策法規尚需要一定時間，但聯盟本質上反映的是，拜登當局正試圖通過多邊管制以形成對華半導體的全面封鎖之勢。從國際形勢上看，多國聯盟將使中國面臨更為嚴峻的管制和制裁形勢，將延緩甚至阻滯中國半導體產業的技術升級。從企業層面上看，諸多半導體企業難以通過跨國并購的方式突破核心技術壁壘和填補人才資源缺口，故而，其在“先進制程”上的擴張將在短期內受阻。因此，不論是中國政府還是中國相關企業，都應當未雨綢繆、提前布局，盡可能地降低美國聯盟戰略對中國半導體產業的負面影響。

就中國政府而言，對內應當提高芯片產業的戰略地位，加大對芯片產業的全方面扶持力度，提高國內芯片研發、制造及生產能力。中國在基礎科學研究上的短板依舊顯著，多數企業對于基礎研究的重視程度不夠，重大原創性成果缺乏，高端芯片瓶頸仍然突出，在關鍵技術上依然受制于人。作為科技發展中的重中之重，中國亟需提高芯片在現代化建設全局中的核心地位，加大對于芯片產業的財政支持及補貼力度，并鼓勵地方政府各部門出臺系列優惠措施以促進芯片產業的發展。同時，加大芯片產業人才的培養，并通過人才項目，大力實施人才的“引留并舉”，鼓勵地方專門定制芯片產業高層次人才引進機制。對外應當充分發揮國內超大規模市場的優勢，通過多元進口和自主替代，拓寬產品獲得渠道，并做好相關產業原材料的穩價工作。另外，還應保持對外開放合作的發展戰略，可以繼續通過更低的關稅水平、更便利的市場準入，更透明的市場制度、更有吸引力的營商環境，打造更高層次的開放型經濟，以抵消因部分經濟體“抱團”對中國芯片產業造成的不利影響。

對于中國企業而言，對內應當建立半導體政策追蹤體制。美國聯手其他國家共同圍堵中國芯片產業發展意味著更多國家或會加入對華芯片出口管制陣營，因此，企業應當密切關注美國、歐盟等經濟體有關出口管制的最新動態，及時調整企業的戰略布局并不斷推動自身合規體系建設。與此同時，更多國家的參與也意味著跨國芯片交易將面臨更大的政策變動風險。因此，在簽訂合同條款時，企業應當在協議中設置相關風險條款，以降低因政策調整產生的經濟損失。另外，針對美國管控的物項，建議從事半導體經營的企業聘請專業人員根據美國出口管制體系中的“外國直接產品規則”“最低減讓標準”等規則進行預先評估，明確企業在生產經營過程中可能受到管控的物項的范圍。此外，企業還應建立備用供應鏈，盡量杜絕依托唯一材料來源渠道的情形出現，從而降低因物項缺失帶來的生產經營風險。

（作者是武漢大學中國邊界與海洋研究院2020級碩士研究生）

（責任編輯：包蓉）

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As U.S. Tightens Chip Export Controls to China, How China Should Respond to the U.S.-Japan-Netherlands Alliance

ZHANG Xinyi

On January 27, 2023, The United States has secured a deal with the Netherlands and Japan to restrict exports of some advanced chip-making machinery to China. The United States aims to limit Chinese manufacturing capabilities in the chip sector through technology alliances and tightened export restrictions. Japan’s recent actions confirm this. According to Kyodo News, the Japanese government has basically decided on Feb. 4th , 2023, to implement export controls on China in order to prevent the conversion of cutting-edge chip technology to military use. A number of Japanese government officials told Kyodo the reason why the Japanese government is actively promoting export controls to China is to implement the consensus reached by the U.S., Japan and the Dutch in Washington on the 27th of last month on strengthening export restrictions to China. In addition, according to India's First Post, after the alliance with Japan and the Netherlands, the U.S. is trying to pull South Korea into the fold, with the intention to suppress the landing of advanced chip processes and technologies in China and to squeeze China out of the global technology supply chain. From unilateral control in the past to pulling in allies to impose multilateral controls on China, China's chip industry would face a more and more severe situation. How to understand the impact of this tripartite alliance among the U.S., Japan and the Netherlands on China's chip industry? How the Chinese government and enterprises should respond? The answers to the above questions might help China's chip industry break through the current "siege" situation and win a new breakthrough.